सेप्टेम्बर 13, 2024 मा, Resonac ले यामागाटा प्रिफेक्चरको Higashine City मा रहेको Yamagata Plant मा पावर सेमीकन्डक्टरहरूका लागि SiC (सिलिकन कार्बाइड) वेफर्सका लागि नयाँ उत्पादन भवन निर्माण गर्ने घोषणा गर्यो। 2025 को तेस्रो क्वाटरमा पूरा हुने अपेक्षा गरिएको छ।
नयाँ सुविधा यसको सहायक कम्पनी, रेसोनाक हार्ड डिस्कको यामागाटा प्लान्ट भित्र अवस्थित हुनेछ, र यसको निर्माण क्षेत्र 5,832 वर्ग मिटर हुनेछ। यसले SiC वेफर्स (सब्सट्रेट्स र एपिटेक्सी) उत्पादन गर्नेछ। जुन 2023 मा, Resonac ले आर्थिक सुरक्षा प्रवर्द्धन ऐन अन्तर्गत विशेष गरी सेमीकन्डक्टर सामग्री (SiC wafers) को लागि तोकिएका महत्त्वपूर्ण सामग्रीहरूको आपूर्ति आश्वासन योजनाको एक भागको रूपमा अर्थव्यवस्था, व्यापार र उद्योग मन्त्रालयबाट प्रमाणीकरण प्राप्त गर्यो। अर्थतन्त्र, व्यापार र उद्योग मन्त्रालयले स्वीकृत गरेको आपूर्ति आश्वासन योजनालाई ओयामा सिटी, टोचिगी प्रिफेक्चरको आधारहरूमा SiC वेफर उत्पादन क्षमता सुदृढ गर्न 30.9 बिलियन येनको लगानी आवश्यक छ; हिकोने शहर, शिगा प्रान्त; हिगाशिन शहर, यामागाटा प्रिफेक्चर; र इचिहारा शहर, चिबा प्रिफेक्चर, 10.3 बिलियन येन सम्मको अनुदानको साथ।
योजना 117,000 टुक्रा (6 इन्च बराबर) को वार्षिक उत्पादन क्षमताको साथ, अप्रिल 2027 मा Oyama City, Hikone City, र Higashine City लाई SiC wafers (सबस्ट्रेटहरू) आपूर्ति गर्न सुरु गर्ने छ। Ichihara शहर र Higashine City लाई SiC epitaxial wafers को आपूर्ति मे 2027 मा सुरु हुने तालिका छ, अपेक्षित वार्षिक क्षमता 288,000 टुक्रा (अपरिवर्तित) संग।
सेप्टेम्बर 12, 2024 मा, कम्पनीले यामागाता प्लान्टमा नियोजित निर्माण स्थलमा ग्राउन्डब्रेकिङ समारोह आयोजना गर्यो।
पोस्ट समय: सेप्टेम्बर-16-2024